报告题目：氮化镓工艺在5G移动通信领域的应用
报告人：刘鑫 先生
报告时间：2019年9月6日(周五) 14:30-15:30
报告地点：南京市江宁区秣周东路9号, 无线谷A3楼4层3412会议室
主办单位：东南大学信息科学与工程学院 毫米波国家重点实验室
IEEE AP-MTT-EMC Joint Nanjing Chapter
江苏省电子学会天线与微波专委会
摘要：
第五代移动通信是当前移动互联领域的研究热点，也是中美科技竞争的核心战场。 第三代化合物半导体氮化镓器件具有高效率、高功率以及高带宽的特点， 在新一代的移动通信领域应用潜力巨大。本次报告的主要内容涵盖：基站射频功率半导体行业的发展演进； 第五代移动通信的特点以及对于基站发射端功率放大器的特殊要求；氮化镓半导体技术的发展演进历史； 氮化镓全产业链介绍以及国产氮化镓半导体在世界产业竞争格局中的方位。 本次报告将更多地从产业界， 国际化的视角审视目前国产三五族化合物半导体领域的突破与进展，为同学们在射频半导体国产化的历史背景下发掘更多个人发展机遇提供有用的信息。
报告人简历：
刘鑫先生于2007年毕业于东南大学无线电工程系并获得硕士学位。刘鑫拥有十余年国际知名半导体公司射频功率器件设计经验，曾主持多款射频功率半导体器件的研发及产业化，其中包括在荷兰恩智浦半导体（NXP Semiconductor）成功研究开发出多款应用于中国大陆4G LTE建设的LDMOS 射频功率放大器产品，当年实现千万PCS级的销售量；还包括在美国镁可微波公司（MACOM Technology）领导的研发团队成功开发出业界首个3.5GHz 3W 5G MIMO 硅基氮化镓射频功率放大器模块， 当年实现量产并批量发货；成功开发出业界第一款1.8GHz的低成本塑封硅基氮化镓三路Doherty解决方案；成功开发出业界第一款NBIOT低成本塑封硅基氮化镓80W基站功率放大器解决方案；刘鑫先生于2018年十月加入苏州能讯高能半导体有限公司， 着手组建能讯氮化镓射频产品研发团队， 开发应用于5G 移动通信的氮化镓射频功率放大器产品， 为国产氮化镓半导体的产业化发展持续做出努力与贡献。