2013年度，由洪伟教授牵头承担的国家973计划“硅基毫米波亚毫米波集成电路与系统的基础研究”取得了令人满意的成果，主要包括：1. 进一步完善时域光谱测试法的测量系统，在0.1THz-2THz频段上对多种亚毫米波及太赫兹频段进行进一步深入研究并揭示其传输结构损耗机理，完成了高阻硅、低阻硅以及其他常用微波基片衬底介质特性参数的测量；基于微机械加工技术(MEMS技术)，分析研究了毫米波亚毫米波空气波导特性的提取，并设计了测试方案；提出了针对随机数学模型的快速求解方法（FG-FFT、FGG-FG-FFT）；利用TSMC250工艺，测量并分析了亚毫米波传输结构和器件；研究了毫米波亚毫米波频段硅基无源元件的损耗机理，提出了提高Q值的可行方案。研究了一种新型毫米波及太赫兹天线－轨道角动量天线的工作机理，并使用暗室进行了测量；根据所获得的介质特性参数和损耗机理，研究新型太赫兹结构的模型，设计并实现多种小型化、低损耗亚毫米波及太赫兹硅基无源元件；成功的在石英玻璃上完成了上层贴片制作与下层的硅片上CPW传输线的制作。解决金属层厚度不足的问题。完成三款工作于40GHz的贴片天线的端口阻抗测试与方向图测试。建立了用于毫米波亚毫米波轨道角动量天线测试的测试平台，并完成了100GHz频段轨道角动量天线的测量；2. 研究了110－800GHz毫米波亚毫米波频段多种关键无源电路的结构与设计方法，包括导波结构、滤波器、天线等；研究了110－800GHz毫米波亚毫米波频段多种关键有源电路的结构与设计方法，包括振荡器、混频器和倍频器等；研究了中国毫米波通信标准相关芯片的单元模块、系统芯片与实验；研究表面等离子体导波结构与实现方法，并进行流片与实验研究。基于中国标准的毫米波短距通信系统研制了三种架构的毫米波收发信机芯片以及锁相环路芯片。其中OOK方案的芯片在系统测试中获得了高达5Gbps的速率；针对毫米波放大器的功率、噪声、功率分配等问题进行了研究。研制了新型毫米波单向化网络的Q波段低噪声放大器，该成果已发表在2013年11月的《IEEE Trans. Microw. Theory Tech.》杂志上。研制了小型化功分器，该成果已被《IEEE Microwave Wireless Components Letters》杂志录用。研制了一种全对称结构的8路合成功率放大器，成功入选2014年国际固态电路会议ISSCC “学生科研前瞻”单元。
